统一信息编码：HDJGGG******014
项目编号：HTXJ******0126专业领域：动力与传动
主要内容
一、采购清单
动力与传动
二、主要内容
| 标题： | SPI三维焊膏涂覆检测系统 | ||
| 场次号： | XJ******0126 | 询价开始时间： | 2024-03-18 10:21:48 |
| 询价结束时间： | 2024-03-25 11:21:48 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 宗英 |
| 联系人： | 杨力 | 联系方式： | ****** |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 1.报价前请先电话沟通，未沟通者视为无效报价，联系人：杨力021-******；2.请详细阅读附件邀请书，做好报价文件。3.未尽事宜合同约定。 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| SPI三维焊膏涂覆检测系统 | / | / | / | 1.0套 | 1.0套 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（******）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
(未经授权，严禁转载)
该项目采取线下对接报名，请与项目联系人直接联系。
