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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目的重要通知-变更公示

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信息时间:
2024-11-08
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关于年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目的重要通知

各潜在竞包单位:

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目【项目编号:hzgq******7】的通知如下:

1.本项目发包文件中的《第 竞包文件格式》内增加以下工程量明细表格内容:

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测

序号

单体名称

检测内容

总桩数
(根)

桩型

检测数量
(根)

试验极限
承载力kN

单位

单价
(元)

小计
(元)

备注

1

1#封装车间、3#-1综合动力站

抗压静载检测

209

PHS-A450(260)

3

3050

/10KN

工程桩检测

2

2#封装车间、3#-2综合动力站

抗压静载检测

218

PHS-A450(260)

3

3050

/10KN

3

抗压静载检测

96

PHS-A400(220)

3

1800

/10KN

4

4#丙类库5#丙类库6#丙类库

抗压静载检测

13

PHS-A400(220)

2

2050

/10KN

5

研发厂房

抗压静载检测

82

PHS-A450(260)

3

3050

/10KN

6

宿舍楼

抗压静载检测

100

PHS-A450(260)

3

3050

/10KN

7

/

低应变检测

718

718

/

/根

8

拟建建筑主要桩型

抗压静载检测

PHS-A450(260)-14、14、15

3

3050

/10KN

试桩检测

9

2#车间(一层架空板用桩型)

抗压静载检测

PHS-A400(220)-15、15

3

1800

/10KN

10

4#丙类库5#丙类库6#丙类库

抗压静载检测

PHS-A400(220)-11、11、12

2

2050

/10KN

11

总计(元)


年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目沉降观测

序号

工作内容

工作量(点)

观测次数(主体验收前)

观测次数(竣工验收)

观测总数(点次)

报价单位

含税单价

总价(元)

1

基准点埋设

3

/

/

/

/点

2

沉降点布设

52

/

/

/

/点

3

1#封装车间、3#-1综合动力站

14

4

6

140

/点次

4

2#封装车间、3#-2综合动力站

14

4

6

140

/点次

5

4#丙类库5#丙类库6#丙类库

6

4

6

60

/点次

6

研发厂房

6

7

6

78

/点次

7

宿舍楼

12

8

6

168

/点次

10

合计

 

 

本次重要通知作为发包文件中的组成部分,与发包文件具有同等效力,与此通知有冲突的,以此通知为准,发包文件有类似相同内容的均做相应修改。

 

 

******有限公司

******有限公司

2024年118

沈薇 签于 2024/11/08 16:03:21

查看项目详细信息

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